德福科技11月11日回应载体铜箔话题：载体铜箔正处于批量测试进程中-当前热议
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德福科技（301511）11月11日在投资者互动平台上对载体铜箔相关话题对投资者做了答复。德福科技回应，公司载体铜箔产品正处于批量测试进程中。
原文如下：
题材释义：载体铜箔是高频高速覆铜板的关键导电材料，通过极低表面粗糙度与优异剥离强度保障信号传输完整性，受益于AI服务器与5G通信对高频高速PCB需求升级。
以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。
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